COB封裝LED的光學(xué)性能研究
瀏覽數(shù)量： 29 作者： 本站編輯 發(fā)布時(shí)間： 2016-01-12 來源： 本站
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近年來
，在
LED器件系列中的COB（chip on board）系列應(yīng)用高速增長(zhǎng)
。LED COB（chip on board）封裝是指將
LED芯片直接固定在印刷線路板（PCB）上
，芯片與線路板間通過引線鍵合進(jìn)行電氣連接的
LED封裝技術(shù)
。其可以在一個(gè)很小的區(qū)域內(nèi)封裝幾十甚至上百個(gè)芯片，最后形成面光源。
與點(diǎn)光源封裝相比，COB面光源封裝技術(shù)具有價(jià)格低廉（僅為同芯片的1/3左右）
、節(jié)約空間、散熱容易
、發(fā)光效率提高
、封裝工藝技術(shù)成熟等優(yōu)點(diǎn)。由于發(fā)光效率高及制造成本低廉
，
COB封裝LED光源受到很多封裝企業(yè)的熱捧
。
而對(duì)于一個(gè)產(chǎn)品的好壞，最主要在于其色溫
、光通量及光效
。對(duì)于大功率COB封裝，其封裝結(jié)構(gòu)
、電流的大小
、以及散熱性能都會(huì)影響LED的光學(xué)性能。
