LED六項技術(shù)引領(lǐng)未來
瀏覽數(shù)量： 88 作者： 本站編輯 發(fā)布時間： 2017-06-08 來源： 本站
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眾所周知
，LED產(chǎn)業(yè)作為綠色產(chǎn)業(yè)，兼具環(huán)保、健康、節(jié)能等多個優(yōu)點
，但放眼望去，國內(nèi)LED僅占照明市場份額的15%左右
，距離發(fā)達(dá)國家的30%至50%還有很大距離
。未來，LED業(yè)將會進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)聚集度
，優(yōu)勢資源將會向優(yōu)勢企業(yè)靠攏
。如何讓LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大？新技術(shù)暗中發(fā)力
，帶領(lǐng)LED產(chǎn)業(yè)向新的未來前進(jìn)
。
第一，芯片及封裝環(huán)節(jié)發(fā)展迅猛
。光效在提升
，倒裝芯片、高壓芯片
、COB
、EMC、CSP封裝等技術(shù)均有發(fā)展
。國內(nèi)外器件產(chǎn)品全部開始拼光源模塊組件產(chǎn)品
，尤其是IC集成產(chǎn)品、系統(tǒng)集成
、模組化等
。30W以下COB器件依舊是市場主流產(chǎn)品，未來還有可能大幅增長
。
第二
，雖然前兩年就有器件廠拋出研發(fā)CSP和倒裝無金線封裝的聲音，但是到今年終于開始流行起來
。直下式背光源
，面向電視顯示的產(chǎn)品已經(jīng)有CSP產(chǎn)品。例如CSP封裝產(chǎn)品仿COB形式，多個小器件并串結(jié)合
，根據(jù)應(yīng)用大小可無限拼裝
。此外，今年與高顯指相關(guān)的熒光粉產(chǎn)品市場表現(xiàn)突出
。
第三
，EMC器件產(chǎn)品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追捧。汽車照明模組化發(fā)展
，市場穩(wěn)定有待擴展
，例如汽車前大燈和轉(zhuǎn)向燈等便是一個極具誘惑力的市場蛋糕。
第四
，智能化燈具點亮方案
、家庭和商業(yè)場所智能化解決方案等成為市場香餑餑。智能照明越來越流行
，是趨勢也是挑戰(zhàn)
，當(dāng)前的“App燈控制系統(tǒng)”的方式，各家產(chǎn)品從燈到軟件
、系統(tǒng)自成一體
，沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)或協(xié)議，不能互聯(lián)互通
，這是制約發(fā)展的一大弊端
。
第五，燈絲燈更加成熟
，不少企業(yè)依托技術(shù)領(lǐng)先
，產(chǎn)銷全球各國各地，市場應(yīng)聲高漲
，藍(lán)寶石襯底燈絲等成為取代老式烏絲燈的主要產(chǎn)品
。
第六，紫外LED光應(yīng)用
、植物照明應(yīng)用等越來越多
，普及率也越來越高，例如紫外LED應(yīng)用于安防
、消毒
、固化等領(lǐng)域。這些LED細(xì)分領(lǐng)域潛在市場巨大
，但是都需要規(guī)?div id="d48novz" class="flower left">
；瘧?yīng)用才能進(jìn)一步挖掘市場先機。
如今
，芯片封裝技術(shù)優(yōu)勢顯現(xiàn)
，產(chǎn)業(yè)裝備迅速擴張
，顯示領(lǐng)域延伸，背光小間距領(lǐng)先
，智能照明漸引潮頭
。植物照明、醫(yī)療照明
、農(nóng)業(yè)照明燈等細(xì)分市場規(guī)模也在逐步擴大，并一直被業(yè)界關(guān)注
。
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