有關(guān)LED芯片的一些問題解答
瀏覽數(shù)量： 29 作者： 本站編輯 發(fā)布時間： 2015-10-26 來源： 新世紀LED網(wǎng)
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芯片是LED照明的核心
，在生產(chǎn)和使用的過程中經(jīng)常會遇到一些問題，本文就圍繞著LED芯片的一些常見問題展開解答：
1
、正向電壓降低
，暗光
A：一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸
，但接觸電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致。
B：一種是電極與材料為非歐姆接觸
，主要發(fā)生在芯片電極制備過程中蒸發(fā)第一層電極時的擠壓印或夾印，分布位置
。
C：封裝過程中也可能造成正向壓降低
，主要原因有銀膠固化不充分，支架或芯片電極沾污等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩(wěn)定
。 正向壓降低的芯片在固定電壓測試時
，通過芯片的電流小，從而表現(xiàn)暗點
，還有一種暗光現(xiàn)象是芯片本身發(fā)光效率低
，正向壓降正常。
2
、難壓焊(主要有打不粘
，電極脫落，打穿電極)
A：打不粘：主要因為電極表面氧化或有膠
B：有與發(fā)光材料接觸不牢和加厚焊線層不牢
，其中以加厚層脫落為主
。
C：打穿電極：通常與芯片材料有關(guān)，材料脆且強度不高的材料易打穿電極
，一般GAALAS材料(如高紅
，紅外芯片)較GAP材料易打穿電極，
D：壓焊調(diào)試應(yīng)從焊接溫度
，超聲波功率
，超聲時間，壓力
，金球大小
，支架定位等進行調(diào)整。
3
、發(fā)光顏色差異
A：同一張芯片發(fā)光顏色有明顯差異主要是因為外延片材料問題
，ALGAINP四元素材料采用量子結(jié)構(gòu)很薄，生長是很難保證各區(qū)域組分一致
。(組分決定禁帶寬度
，禁帶寬度決定波長)
。
B：GAP黃綠芯片，發(fā)光波長不會有很大偏差
，但是由于人眼對這個波段顏色敏感
，很容易查出偏黃，偏綠
。由于波長是外延片材料決定的
，區(qū)域越小，出現(xiàn)顏色偏差概念越小
，故在M/T作業(yè)中有鄰近選取法
。
C：GAP紅色芯片有的發(fā)光顏色是偏橙黃 色，這是由于其發(fā)光機理為間接躍進
。受雜質(zhì)濃度影響
，電流密度加大時，易產(chǎn)生雜質(zhì)能級偏移和發(fā)光飽和
，發(fā)光是開始變?yōu)槌赛S色
。
4、閘流體效應(yīng)
A：是發(fā)光二極管在正常電壓下無法導(dǎo)通
，當(dāng)電壓加高到一定程度
，電流產(chǎn)生突變。
B：產(chǎn)生閘流體現(xiàn)象原因是發(fā)光材料外延片生長時出現(xiàn)了反向夾層
，有此現(xiàn)象的LED在IF=20MA時測試的正向壓降有隱藏性
，在使用過程是出于兩極電壓不夠大，表現(xiàn)為不亮
，可用測試信息儀器從晶體管圖示儀測試曲線
，也可以通過小電流IF=10UA下的正向壓降來發(fā)現(xiàn)，小電流下的正向壓降明顯偏大
，則可能是該問題所致
。
5、反向漏電
A：原因：外延材料
，芯片制作
，器件封裝，測試一般5V下反向漏電流為10UA
，也可以固定反向電流下測試反向電壓
。
B：不同類型的LED反向特性相差大：普綠，普黃芯片反向擊穿可達到一百多伏
，而普芯片則在十幾二十伏之間
。
C：外延造成的反向漏電主要由PN結(jié)內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷所致
，芯片制作過程中側(cè)面腐蝕不夠或有銀膠絲沾附在測面
，嚴禁用有機溶液調(diào)配銀膠。以防止銀膠通過毛細現(xiàn)象爬到結(jié)區(qū)。
來源：新世紀LED網(wǎng)
編輯：百分百照明
